固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度。另外，固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min，相對于通用銀膠的30-90min，固晶速度快，節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有更好的導(dǎo)熱性能，能夠緩解大功率LED的散熱瓶頸，從而提高LED的可靠性，延長LED燈的使用壽命，且通過回流焊接方式能夠?qū)崿F(xiàn)自動化。
那么固晶錫膏有哪些特點(diǎn)呢？
一．高導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異，本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/M?K，焊接后空洞率低于3%，能大幅度提升LED產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，提高產(chǎn)品壽命。
二．高機(jī)械強(qiáng)度：共晶焊接強(qiáng)度是原銀膠粘結(jié)強(qiáng)度的5倍，不存在長時間工作后銀膠硫化變黑,等問題。
三．焊接后不發(fā)黃：助焊接特殊配方，焊接后助焊劑透明、不發(fā)黃，提高光照度。
四．低殘留：采用超低殘留配方，焊接后無需清洗，不影響LED發(fā)光效率。
五．工藝適應(yīng)性強(qiáng)：固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發(fā)熱固化工藝。粘度適用于點(diǎn)膠工藝及錫膏印刷工藝。采用極細(xì)粉，最小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
六．低成本：成本低于導(dǎo)熱系數(shù)25 W/M?K的銀膠，但性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于銀膠粘接工藝，能提升LED的壽命，發(fā)光效率，減少光衰。
